9月4日，气派科技跌3.70%，成交额1.27亿元，换手率3.91%，总市值34.22亿元。
异动分析
先进封装+存储芯片+第三代半导体+芯片概念+5G
1、气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。
2、2026年1月8日互动易：公司具备存储芯片的封装能力，公司同时在该类产品的封装技术上不断投入研发。至于在客户方面，应客户的保密要求，不便告知，敬请原谅。
3、公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。
4、气派科技股份有限公司的主营业务是集成电路的封装测试。公司的主要产品是集成电路封装测试、功率器件封装测试、晶圆测试。
5、公司已完全掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术并实现规模化生产出货；该产品为5G MIMO基站收发通道中最重要的核心部件。
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资金分析
今日主力净流入192.34万，占比0.02%，行业排名32/186，连续3日被主力资金增仓；所属行业主力净流入-145.76亿，连续3日被主力资金减仓。
十大杠杆配资| 主力净流入 | 192.34万 | 2161.19万 | 2605.60万 | 2797.86万 | -709.05万 |
主力持仓
主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额3210.33万，占总成交额的1.7%。
技术面：筹码平均交易成本为31.17元
该股筹码平均交易成本为31.17元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价靠近压力位29.97，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。
公司简介
资料显示，气派科技股份有限公司位于广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦，成立日期2006年11月7日，上市日期2021年6月23日，公司主营业务涉及集成电路的封装、测试。主营业务收入构成为：集成电路封装测试79.57%，功率器件封装测试14.92%，其他3.74%，晶圆测试1.77%。
气派科技所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：专精特新、汽车电子、5G、传感器、第三代半导体等。
元股证券:ygzq.hk截至6月30日，气派科技股东户数1.07万，较上期增加49.99%；人均流通股9884股，较上期减少33.35%。2026年1月-6月，气派科技实现营业收入5.18亿元，同比增长58.91%；归母净利润1192.02万元，同比增长120.32%。
分红方面，气派科技A股上市后累计派现5951.12万元。近三年，累计派现0.00元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，气派科技十大流通股东中，信澳新能源产业股票A（001410）退出十大流通股东之列。
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