近日，上海合晶(688584)公告，参股公司河南芯晶半导体有限公司（以下简称“河南芯晶”）已完成工商变更登记及章程备案配资炒股是否披露运营主体，并取得换发的营业执照。河南芯晶由上海合晶与河南港投泓晶、郑州航空港科创基金、河南泓盛股权投资基金三家地方国资产业资本，以及员工持股平台郑州晶佳企业管理咨询合伙企业共同出资。
河南芯晶注册资本为3.6亿元，其中上海合晶认缴出资1.07亿元，持股比例29.72%。通过参股河南芯晶，上海合晶进一步布局SOI（绝缘体上硅，Silicon-On-Insulator）硅片业务，拓展高端半导体材料产品矩阵，提升产品附加值和客户黏性，以满足AI算力、5G射频、汽车电子等下游市场的需求。
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河南芯晶布局12英寸SOI项目 拓展高端应用市场
河南芯晶拟从事SOI硅片的研发、生产和销售。按照规划，项目分三期建设，全部建成后预计形成21.6万片的年产能。该项目将与上海合晶全资子公司郑州合晶的12英寸大硅片项目形成协同，在原料供应、基础设施共享等方面发挥配套优势，提升成本竞争力。
河南芯晶布局的12英寸SOI项目兼容8英寸产品，主要面向高端应用场景，规划产品包括Power-SOI、RF-SOI、FD-SOI、Photonics-SOI和MEMS-SOI。其中，Power-SOI面向工业、智能汽车及数据中心等功率系统；RF-SOI面向高频通信；FD-SOI面向AI云端计算、边缘计算及智能影像；Photonics-SOI聚焦硅光子应用，并有望在AI高效计算相关的先进封装领域拓展应用；MEMS-SOI主要用于智能载具的定位定向等感测系统。
行业预测，2025—2028年SOI市场复合增长率将达18%，其中12英寸SOI的市场份额已占半数以上且持续上升，是未来的主流发展方向。从市场格局看，全球SOI市场高度集中，国内高端SOI产能严重不足，尤其缺乏自主技术，高度依赖进口，河南芯晶国产替代空间大。
以SOI等三项核心技术为锚，布局先进CIS+AI新赛道
上海合晶本次设立SOI合资公司—河南芯晶的战略布局中，一个重要的产业落点是先进CIS与AI的深度融合。这种先进CIS结合AI的边缘运算，将大量应用于智能载具，例如配备ADAS（先进驾驶辅助系统）的自动驾驶汽车和无人机，在这一领域的应用方面，中国拥有国际领先的市场契机，但国内的CIS大多仍属于第一代的BSI-CIS甚至是FSI-CIS。
围绕先进CIS对12英寸P/P+外延片和FD-SOI材料的需求，上海合晶布局了三项核心技术：重掺杂晶体生长与硅片加工技术，对应重掺硼衬底；超高纯度外延技术，对应轻掺硼外延层；SOI硅片技术，对应FD-SOI产品。这些技术为公司拓展先进CIS相关材料业务提供了基础。
上海合晶在前两项技术上已积累多年国内外市场应用经验，SOI技术也已完成开发，后续拟通过河南芯晶推进建厂和量产。围绕先进CIS与AI融合的应用需求，公司将发挥晶体生长、外延及SOI技术的协同优势，为相关芯片提供配套硅材料，拓展智能汽车、无人机等产业链市场。
12英寸外延片产能释放，新旧产线协同平滑财务曲线
除布局合资公司河南芯晶外，上海合晶子公司郑州合晶二期12英寸半导体大硅片研发暨产业化项目于今年6月份正式启用。随着产线全面建成投产，上海合晶12英寸外延片总产能将逐步增加至120万片/年，未来将成为营收增长的主要引擎。该项目聚焦CIS图像传感器、逻辑芯片等高端应用，个别关键客户已验证通过，进入量产阶段。
股票配资开户入口上海合晶采取分步投资的策略平滑财务压力。子公司上海晶盟与郑州合晶一期即将释放的折旧红利，将与今年建成的郑州合晶二期形成战略协同，利用前期产线基本折旧完毕的优势支持新产线初期爬量阶段的成本。
上海合晶将继续提升8英寸及12英寸功率器件用硅外延片的竞争力，扩大12英寸P型外延片业务，并通过12英寸SOI产品开拓新的应用市场。河南芯晶完成工商变更，为公司推进“more than epi”战略、从外延片向更多高端硅材料领域延伸提供了支撑。随着后续项目建设和量产工作推进配资炒股是否披露运营主体，SOI业务有望与现有外延片业务形成协同，为公司培育新的增长点。(CIS)
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